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      激光焊接技術為貼片電阻節省注意事項

      貼片電阻手工焊接注意事項

      貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作,這種材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200~250C左右。預熱指將待焊接的元件先放在100C左右的環境里預熱1~2分鐘,防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右,焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

      換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔,均勻搪錫,再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點,焊接時用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后,再次檢查確認集成電路型號與方向,正確后正式焊接,將烙鐵溫度調節在250C左右,一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱,另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接,直至全部引腳加熱焊接完畢,最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊,待焊點自然冷卻后,用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點,防止遺留焊渣。

      檢修模塊電路板故障前,宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板,清除板上灰塵、焊渣等雜物,并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象,以及早發現故障點,節省檢修時間。

      濟南歐迪美特激光科技有限公司總結了手工焊接貼片電阻的優缺點經驗,自主研發了一種代替人工自動焊接的激光焊錫機,該設備含有溫控、CCD視覺定位、焊后質量檢測等功能,由人工上料下料,去除繁雜的步驟,由機器代替,焊接一氣呵成,效率快良率高,幫助企業自動產線化加工升級。

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